反向革命|元得電子 REV. SERIES Q270 主機板改造道

最近,有幸參與了一個蠻有意思的活動,怎麼樣的內容呢?身為部落客的身分偶而會接到各式各樣的體驗活動,這回體驗的產品內容可是立即吸引到我的目光,說什麼也要瞭解瞭解,話不多說~咱們看下去!

改造角色|Core P5 TG Ti 壁掛式強化玻璃機殼

▲登場角色 1號:Core P5 TG Ti 壁掛式強化玻璃機殼。剛剛寄來的時候,警衛室通知取見著實嚇了一大跳!!此等龐然大物是何方神聖,足足近 12 公斤之譜。原來是曜越科技的 開放式機殼,此款機殼剛剛推出時,可是看過原價屋分享過開箱,改造道利器耶!厲害嚕~

▲開箱首見:這金屬板可是讓玩家可以把主機板轉向 90 度之用,改造玩家或有需求,這點曜越科技都考慮到了 。

 

▲接著是強化玻璃側板,這有一定的重量喔!拿取的時候務必謹慎小心。

 

▲機殼另一邊側蓋與底座 X2、強化玻璃固定支柱 X4。

 

▲機殼本體,這可是經過 Tt LCS Certified 水冷認證的機殼。它採用 5mm強化玻璃的設計,全景透視視角,180度開放式瀏覽,內部更擁有理想的寬敞空間,可有效支援並容納高階硬體,提供高度擴充性和絕佳散熱效能。

▲來一張原廠的水冷系統改造道,是不是很威啊!可惜筆者今回的口袋不夠深,它日有機會一定直上水冷散熱系統來試試(曜越原廠資料照)。

 

▲Core P5 TG Ti 機殼配件一應俱全,配件非常豐富,注重 DIY 改造精神的玩家一定非常過癮,它的改造彈性空間非常大(上圖:壁掛固定架-可拆卸、硬碟架、風扇濾網、螺絲配件、還有曜越標配 PCI-E 延長線等等。

Core P5 TG Ti 機殼控制面板、USB 3.0 接口 X4與電源燈、硬碟讀取燈號、耳機 / 麥克風孔、重置鍵。

 

 

改造角色|ENCTEC Cooling Extreme HP-01 ENCTEC 特製巨型熱管散熱片

▲ENCTEC Cooling Extreme HP-01 特製巨型熱管散熱片,太猛了吧!彷彿這個巨型散熱器就是為了 元得電子 Q270 反向主機板量身打造的!如果,一般正常機殼肯定沒法容納此等巨物的存在。

 

 

ENCTEC Cooling Extreme HP-01

尺寸規格
  • 370mmx200mmx60mm (LxWxH)
材質
  • 鰭片:鋁
  • 導熱管:銅
  • 石墨塗層
重量
  • 1050公克 (淨重)
安裝規格
  • 僅適配 ENCTEC REV. 系列主機板

 

 

改造角色|ENCTEC REV. SERIES Q270 主機板

▲特色主角登場:元得電子 ENCTEC REV. SERIES Q270 主機板,瞧~它長得天生跟別人不一樣!它可是 CPU 要反向安裝的喔!

ENCTEC REV. Q270

尺寸規格
  • 尺寸​適配 ATX 機箱
處理器支援
  • Q270 晶片組
  • 支援 6 / 7th Gen Intel Core i7 / i5 / i3 / Pentium / Celeron LGA1151 腳位
主要硬體規格
  • 4條 DDR4 2400/2133 MHz DIMM插槽,最高支援 64GB
  • Realtek ALC892音效晶片
  • M. 2接口 x1,SATA lll接口 x6
  • PCI插槽 x2
  • PCI-E X16 顯示卡插槽 x2
  • PCI-E X1 插槽 x1
  • Intel i211 10/100/1000 Mb 網路卡
後方I/O面板接口
  • RS-232 串口 (VGA x1, DVI-D x1)
  • USB3.1 Type-C接口 x1,USB3.0接口 x4,USB2.0接口 x2
  • HDMI x1
  • ​乙太網路接口 x2

 

 

實際安裝上機吧(為避免文章內文過於冗長,淪為線上操作手冊介紹,以下僅就重點式介紹說明)

▲先來把電源供應器給裝上,這裡我安裝的是 500W 的七盟電供,牌子老、信用好~機殼固定電供的套件,皆由玩家自行安裝、固定,隨附的手轉螺絲數量齊全。

▲將 CPU 安裝好後,接著將 REV. SERIES Q270 主機板上機殼固定。

改造角色|Intel i7-7700 3.60GHZ 處理器
第 7 代 Intel® Core™ i7 處理器,代號產品原名 Kaby Lake,3.6GHZ 運行速度,趕緊來裝上主板吧~
▲然後依序將記憶體、顯示卡、M.2 SSD 態硬碟等元件裝上,PCI-E 的檔板套件也可以自行組裝(機殼附件中有提供另一種安裝套件,玩家可以自行改裝,把顯示卡透過 曜越標配 PCI-E 延長線做延伸)。

▲安裝 ENCTEC Cooling Extreme HP-01 特製巨型熱管散熱片吧~這邊說說個人安裝心得,對付此等巨型散熱器,如果是機殼直立絕對是不好安裝的!且它是藉由兩顆固定螺絲鎖定背蓋,強烈建議在安裝時:兩顆固定螺絲要平均適量的鎖緊,切勿單靠一邊安裝,然後再裝另一邊!那樣可是會鎖不上的呢!安裝完成~ 但如此一來機殼的側蓋就沒法蓋上嚕!

▲將所有元件都安裝完成後,就把強化玻璃給裝上吧!

元得電子 REV. SERIES Q270 主機板主要特色

重新設計 CPU 安裝位置於背面,實現更多元的散熱構想,散熱空間轉移,可使用被動式散熱達成靜音、防塵、延長維護週期的規劃。

 

 

燒機跑分吧~

 

▲安裝系統、燒機、跑分之前,先將 UEFI 給設定好吧~ REV. SERIES Q270 主機板 採用 American Megatrends, Inc. 的設定模式。

 ▲安裝 WIN 10 企業版 LTSC系統,因為個人非常討厭 WIN10 動不動就更新!而且,更新還會有狀況產生!!!所以,安裝這版本比較長治久安~安裝過程當中由於採用預先製作的 USB3.0 系統安裝碟加上 M.2 SSD 高速運作的關係,不一會兒就安裝完成。

 

▲是的,第 7 代 Intel® Core™ i7-7700@3.60GHZ 處理器 驗明正身。

 

▲裝置管理員中確認所有驅動程式皆已備妥,準備燒機、跑分吧!!

 

 

燒機跑分軟體|BumIn Test v9.1 Pro

▲BumIn Test v9.1 Pro 可以用來針對:CPU、2D繪圖、硬碟、音效、記憶體、網路等等項目進行燒機壓力測試,這是平時個人在安裝新電腦時,多少都會先試運行一陣子,才會安心的必要步驟。經過一番測試:上述項目全數過關。

 

 

燒機跑分軟體|AIDA64 Engineer

 

▲AIDA64 Engineer 來跑跑燒機測試 CPU、主機板、硬碟等項目的 100%滿載壓力測試嚕~

▲AIDA64 GPGPU Benchmark 針對 i7-7700 處理器與內顯 Intel HD Graphics 630 顯示晶片跑跑分。

 

▲上圖壓力測試可以看得到,那 HP-01 特製巨型熱管散熱片對 i7-7700 滿載壓力測試,可以說是壓制的令人激賞!!CPU 的平均溫度始終維持在 23˚C~25˚C 之間,它沒有採用風冷風扇的加持,僅僅只有碩大的散熱片身軀就可達到不錯的溫度壓制效果,這點對於追求寧靜使用的玩家,實在是一項非常便利的選擇!該主板跟現在市場上主流的消費性主機板比起來,把處理器、晶片組放到主機板背面最大的好處,就是讓主機板正面有更開闊的空間,也可以減少主機板正面的熱能,同時提高機殼風扇進氣、排氣的順暢性,能有效大幅降低主機內的溫度。

▲請出紅外線溫度槍來測一下:燒機前待機

  • 待機狀態|室溫約 15˚C
  • 測得 HP-01 散熱片表面溫度|約 15.5˚C

 

▲請出紅外線溫度槍來測一下:燒機 100% 運行約 15分鐘

  • 燒機狀態|室溫約 15˚C
  • 測得HP-01 散熱片表面溫度|約 27.5˚C

燒機跑分軟體|Geekbench 5

Geekbench 5:

 

  • 單核心跑分:1110 分
  • 多核心跑分:3652 分

Geekbench 5:OpenCL 跑分 5022 分

以上,就是個人今回的體驗心得分享,聊聊感想如何?在使用過程當中,有好幾次都不知道是否有開機的狀態!因為整機搭配幾乎都沒有風扇,靜得很~唯一一個有風扇的就是七盟的電源供應器,但運轉過程中它也毫無聲響產生!唯一可以辨別的除了機殼正面控制面板的燈號外,就只剩下傳統 7200轉硬碟些微的運轉聲音而已!對於元得電子一反常態設計的 CPU 反裝主機板設計,加上巨型散熱片對溫度壓制得宜的表現,真是令人刮目相看,對於主機板來說似乎也沒啥好挑剔了!要說的就是:主機板上沒有 USB3.0 的前置面板接口,有點浪費了 Core P5 TG Ti 機殼前置兩組4孔的 USB3.0 接口(雖然,機殼附件中有附上 主板 USB 轉接 USB3.0 延長線排插的線材,但硬生生就被降為 USB2.0 的速度了!這點實在有點可惜,犧牲了它應有高速的表現,這點建議原廠日後再度推出新品時,能夠列入考量,分享給大家參考參考,謝謝賞文。

文末,準備了一小段開箱花絮影片,請逕自前往 youtube 觀賞參考 GO!

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